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중소기업 기술로드맵 조회결과

로드맵 분류표 보기    
건/습식 하이브리드 표면처리
* 발행 년도 : 2017년
1. 기술로드맵

건/습식 하이브리드 표면처리 기술로드맵

2. 개요
가. 정의 및 범위
  • 정의 : 진공, 플라즈마, CVD 등 건식공정의 융복합 또는 건식공정과 습식공정의 융복합을 통해 기존 공정의 문제점을 해소하고, 제품의 기능을 향상시킬 수 있는 하이브리드 표면처리 공정기술을 의미
  • 범위 : 건/습식 하이브리드 표면처리기술은 응용범위에 따라 반도체·디스플레이용 표면처리, 광학·필름용 표면처리 등으로 분류
나. 주요 제품

[ 제품분류 관점 ]

제품분류 관점 기술범위
기술개발 테마제품분류관점세부제품 및 기술
건/습식 하이브리드 표면처리 건식 공정의 융복합 기술
  • PVD/CVD 하이브리드 증착 기술
  • 선형이온빔 응용 표면처리 기술
  • DLC 경질 하이브리드 표면처리
  • 고밀도 플라즈마를 이용한 코팅 기술, 반도체용 금형의 표면처리 기술
  • 디스플레이, 터치패드용 전극형성기술-Air-to-Vacuum 증착 기술- 유연기 판상의 회로형성 기술
건식공정과 습식공정의 융복합 기술
  • 모바일 기기 관련 코팅공정 및 기술개발
  • 세라믹 계열 재료 코팅공정
  • 전자파 차폐재 코팅공정
  • 유연기판상의 회로형성 기술
  • 다기능성 구현 표면처리 기술 (나노복합코팅기술, 다층구조코팅설계기술)
  • 유, 무기 복합 세정기술, 고속 세정용 표면처리기술 및 대면적 대기압 에칭기술
  • CIGS 합금도금 기술, PECVD활용 청정 대면적 코팅 기술 등

[ 공급망 관점 ]

공급망 관점 기술범위
기술개발 테마공급망관점세부제품 및 기술
건/습식 하이브리드 표면처리 반도체, 디스플레이용 표면처리
  • 고밀도 플라즈마를 이용한 코팅 기술
  • 반도체용 금형의 표면처리 기술
  • 유연기판 상의 회로 형성 기술
  • 디스플레이, 터치패드용 전극 형성 기술
  • Air-to-Vacuum 증착 기술
  • 세라믹 계열 재료 코팅 기술
  • CIGS 합금도금 기술, PECVD활용 청정 대면적 코팅 기술
광학 및 필름용 표면처리
  • PVD/CVD 하이브리드 증착 기술
  • 모바일 기기 관련 코팅 기술
  • 유기 무기 복합 세정 기술
  • 고속 세정용 표면처리 기술
  • 대면적 대기압 에칭 기술
  • 전자파 차폐재 코팅 기술
3. 시장현황 및 전망분석
가. 시장현황 및 전망

(1) 세계시장
세계 건/습식 하이브리드 표면처리 시장은 후방 산업인 반도체 디스플레이, 광학 및 필름, 자동차 부품 시장의 성장으로 ‘16년 210억 달러에서 ’21년 269억 달러로 연평균 4.5%씩 성장할 것으로 전망

[ 열처리 분야의 세계 시장규모 및 전망 ]

(단위 : 백만 달러, %)

제품 시장현황 및 전망
구분‘16‘17‘18‘19‘20‘21CAGR
반도체,디스플레이용 표면처리 19,700 20,640 21,630 21,760 23,890 25,060 4.9
광학 및 필름용 표면처리 1,130 1,190 1,260 1,330 1,420 1,500 5.9
자동차용 표면제어 210 220 240 270 300 330 9.3
전체 세계시장 21,040 22,050 23,130 24,360 25,610 26,890 4.5

* 출처 : 세계시장 BCC research 2017, 소재기술백서 2016 재구성

(2) 국내시장
국내 건/습식 하이브리드 표면처리 시장규모는 연평균 성장률 9.2%로 고성장을 유지하여 2021년에는 약 11억 달러 규모의 시장으로 성장할 것으로 예상

[ 건/습식 하이브리드 표면처리 분야의 국내 시장규모 및 전망 ]

(단위 : 백만달러, %)

제품 시장현황 및 전망
구분‘16‘17‘18‘19‘20‘21CAGR
반도체,디스플레이용 표면처리 550 600 650 700 760 820 8.4
광학 및 필름용 표면처리 86 94 103 112 122 133 9.1
자동차용 표면제어 130 150 165 185 207 232 12.3
전체 국내시장 766 844 918 997 1,089 1,185 9.2

* 출처 : BCC research 2017, 2010 생산기반혁신기술개발사업 기획연구보고서, 소재기술백서 2016 재구성

4.기술분석
(1) 기술개발트렌드

반도체 및 디스플레이용 표면처리

  • 태양전지모듈 및 디스플레이
  • 고기능성 박막 합성
  • 하이브리드 용사 코팅

광학 및 필름용 표면처리

  • 하이브리드 투명 열차단 필름

자동차용 표면처리

  • 자동차 차체부품 적용을 위한 플라스틱 사출 금형
(2) 기술환경분석
  • 정부는 2017년 11월 29일 경제관계 장관회의를 통해 '제2차 뿌리산업 진흥 기본계획 (2018~2022)'을 확정·발표
5.핵심요소기술 선정

확정된 요소기술을 대상으로 산․학․연 전문가로 구성된 핵심요소기술 선정위원회를 통하여 중소기업에 적합한 핵심요소기술 선정

건/습식 하이브리드 표면처리의 핵심요소기술
분류핵심 요소기술설명
반도체, 디스플레이용 표면처리 멀티레이어 건식 및 습식 표면처리 기술
  • 두께 균일도, 밀착력 개선
LED 반도체 구성요소 건/습식 표면처리 기술
  • 재료표면 균일도, LED 반도체
전도성막 및 전극을 위한 건/습식 표면처리 기술
  • 전기전도도, 전도성막, 전극
광학 및 필름용 표면처리 폴리머 중합체 및 분말 표면처리 기술
  • 폴리머 표면처리, 분말 표면처리
표면세척을 위한 건/습식 하이브리드 표면처리 기술
  • 표면 세정성 유지, 표면제어
나노 및 마이크로 유연 표면 에칭 처리 기술
  • 유연 표면 에칭, 연속공정
렌즈 및 광학 기기 건/습식 표면처리 기술
  • 렌즈, 광학기기, 표면 균일도