반복영역 바로가기
주메뉴로 바로가기
본문으로 바로가기

유망기술찾기

유망기술검색

유망기술찾기 유망기술검색

중소기업 기술로드맵 조회결과

로드맵 분류표 보기    
TSV용 패키징 소재
* 발행 년도 : 2016년
1. 기술로드맵

TSV용 패키징 소재 기술로드맵

2. 개요
가. 정의 및 범위

- 정의 : TSV(Through Silicon Via)란 반도체 Chip 적층 시 Chip들을 수직 관통하는 Via Hole을 형성하여 Chip 간의 전기적 신호를 전달하는 패키지 방식으로 Chip 간 Interconnection 감소로 High Density, Low Power, High Speed, Thinner Package 구현 가능

- 범위 : Via 형성 시기에 따라 TSV는 Via First, Via Middle, Via Last, Si Interposer 등으로 나눠지며 각 방식에 따라 IDM(Memory, System IC), Foundry, OSAT, TSV 분야까지 포함

3. 시장현황 및 전망분석
가. 시장현황 및 전망
  • TSV는 공정 미세화를 위해서 개발된 기술이라기보다는 한 Package 당 적층되는 Die 수를 증가시키는 패키징 관련 기술로, 기존의 와이어를 이용해 Die와 기판을 연결하는 Wire Bonding 을 이용하지 않고 Die와 Die 사이에 수직으로 구멍을 내고 빈 공간에 구리(Cu) 등을 채워 넣어 전극을 형성하는 방식의 기술임
  • TSV용 패키징 소재 품목의 세계시장 규모는 2014년 41억 달러 규모이며, 2015년부터 2020년까지 연평균 61.7% 성장하여 451억 79백만 달러의 시장 형성이 전망
[ TSV용 패키징 소재의 세계 시장규모 및 전망 ] (단위: 백만 달러, %)
제품 시장현황 및 전망
구분‘15‘16‘17‘18‘19‘20CAGR
('13~'15)
세계시장 4,100 6,629 10,720 17,330 27,940 45,179 61.7
[ TSV용 패키징 소재의 국내 시장규모 및 전망 ] (단위 : 억 원, %)
제품 시장현황 및 전망
구분‘15‘16‘17‘18‘19‘20CAGR
('13~'15)
국내시장 338 680.4 1,369.6 2,757 5,549.8 11,171.7 101.3
4. 기술분석
가. 기술동향 분석

(1) 세계동향

  • TSV용 패키징 소재 기술의 지난 7년(‘10~’16) 간 출원동향19)을 살펴보면 ‘13년까지 지속적으로 증가추세를 보이다가 그 이후 소폭 감소추세로 전환되었으나, 최근까지 출원건이 유지되고 있어 지속적으로 TSV용 패키징 소재 관련 기술개발 활발
    • 각 국가별로 살펴보면 미국 및 한국은 ‘13년도까지 지속적인 증가추세를 보이다가 그 이후 감소하는 경향을 보이고 있으며, 일본은 ’12년도까지 증가추세를 보이다가 감소하고 있으며, 유럽은 소폭 증감을 반복하는 추세
  • 국가별 출원비중을 살펴보면 미국이 전체의 69.6%로 최대 출원국으로 TSV용 패키징 소재 기술에 리드하고 있는 것으로 나타났으며, 한국은 16.0%, 일본 9.3%, 유럽은 5.1% 순으로 나타남
TSV용 패키징 소재 세계동향

(2) 국내동향

  • 국내 출원인 동향을 살펴보면 대기업은 에스케이하이닉스의 출원건수가 가장 높게 나타났으며, 중소기업에서는 ㈜이피윅스의 출원건수가 높게 나타남
  • 기업 이외의 주요출원인을 살펴보면 한국과학기술원, 한국기계연구원, 전자부품연구원, 한국전자통신연구원, 한국전기연구원, 한국한의학연구원, 한국생산기술연구원, 한국기초과학지원연구원 등이 활발한 연구개발을 하고 있으며, 대학의 경우에는 한양대학교, 성균관대학교, 서울시립 대학교, 세종대학교, 한국항공대학교, 호서대학교, 포항공과대학교, 서울과학기술대학교, 중앙대학교, 서울대학교 등 다양한 대학교에서 연구개발을 하고 있는 것이 특징으로 분석됨
5. 핵심요소기술 선정
  • 확정된 요소기술을 대상으로 산․학․연 전문가로 구성된 핵심기술 선정위원회를 통하여 중소기업에 적합한 핵심기술 선정
  • 핵심기술 선정은 기술개발시급성(10), 기술개발파급성(10), 단기개발가능성(10), 중소기업 적합성 (10)을 고려하여 평가

[ TSV용 패키징 소재 분야 핵심기술 ]

핵심요소기술 선정
분류핵심기술개요
충진 충진 소재 기술 납에 대한 환경규제 강화에 대응하는 납 대체 저비용 친환경 충진 소재, 고정밀 내열성 언더필 소재 등을 개발하는 기술
본딩/범핑 웨이퍼 Thinning(연마) 소재 기술 Back grinding 및 기계화학적 연마(CMP) 소재를 개발하는 기술
칩 접합 소재 기술 칩에 뚫린 미세한 크기의 구멍에 맞춰 매우 정밀하게 솔더펌프를 형성하는 신규 소재를 개발하는 기술