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중소기업 기술로드맵 조회결과

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첨단신소재부품

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신소재 기반 방열소재
* 발행 년도 : 2016년
1. 기술로드맵

신소재 기반 방열소재 기술로드맵

2. 개요
가. 정의 및 범위

- 정의 : 열전도는 물질 내에서 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 열이 이동하는 것으로, 방열 소재란 이러한 열전도특성을 이용하여 기기 및 부품 등에 국부적으로 발생하는 열을 전자 디바이스의 외부로 방출시키거나 열의 전송경로에서 열이 양호하게 전송되도록 중개적 역할을 하는 소재를 의미

- 범위 : 방열소재 기술은 열계면물질(TIM, Thermal Interface Materials), 열전도성 필러, 방열회로 기판 등의 제품으로 분류

3. 시장현황 및 전망분석
가. 시장현황 및 전망
  • 국내 방열제품 생산기업들이 LED 붐을 타고 특수소재를 이용한 차별화제품으로 승부를 걸고 있음. LED TV를 시작으로 최근 LED 조명 시장이 열리면서 발열문제가 핵심 해결 과제로 떠오르고 있기 때문
    • 특히, LED 모듈에서 발생하는 열을 적절하게 배출하지 못하면 LED 제품의 기능 저하에 따른 수명단축이 발생할 수 있어 문제가 되는 추세
    • 따라서, LED 제품이 점차 고출력, 고휘도, COB(Chip On Board) 패턴으로 바뀌고 있어 다양한 형태의 방열제품에 대한 필요성이 높아지는 상황
    • 다만, LED TV 및 조명 시장이 개화기여서 방열 문제에 대한 실질적인 연구개발과 제품 평가 기준이 미미해 근본적인 대책이 요구되는 추세
[ 신소재 기반 방열소재 분야의 세계 시장규모 및 전망 ] (단위 : 백만달러, %)
제품 시장현황 및 전망
구분‘15‘16‘17‘18‘19‘20CAGR
('13~'15)
세계시장 3,145 3,369 3,596 3,844 4,123 4,451 5.8
[ 신소재 기반 방열소재 분야의 국내 시장규모 및 전망 ] (단위 : 백만 원, %)
제품 시장현황 및 전망
구분‘15‘16‘17‘18‘19‘20CAGR
('13~'15)
국내시장 62,269 66,702 71,207 76,103 81,635 88,130 5.8
4. 기술분석
가. 기술동향 분석

(1) 세계동향

  • 신소재 기반 방열소재 기술의 지난 7년(‘10~’16) 간 출원동향2)을 살펴보면 연도별로 출원경향이 감소하는 추세
    • 각 국가별로 살펴보면 미국 출원경향은 급격히 감소 추세, 일본은 증가-감소 추세, 유럽은 유지하는 경향을 보이고 있으며, 한국은 ‘12년 이후 증가하는 추세
  • 국가별 출원비중을 살펴보면 미국이 54.2%로 최대 출원국으로 신소재 기반 방열소재 기술을 리드하고 있는 것으로 나타났으며, 일본이 25.1%, 한국이 15.4% 수준의 출원비중을 보이고 있으나 최근 한국의 출원 증가추세가 두드러짐
신소재 기반 방열소재 세계동향

(2) 국내동향

  • 국내 출원인 동향을 살펴보면 대기업은 삼성전자의 출원건수가 가장 높게 나타났으며, 중소기업에서는 아데소의 출원건수가 높게 나타남
  • 기업 이외의 주요출원인을 살펴보면 포항공과대학교, 연세대학교, 한양대학교 등 연구소/공공기관의 출원이 다수 나타났으며, 대학은 한국에너지기술연구원, 한국세라믹기술원, 전자부품연구원 등의 출원이 높은 것으로 분석
5. 핵심요소기술 선정
  • 확정된 요소기술을 대상으로 산․학․연 전문가로 구성된 핵심기술 선정위원회를 통하여 중소기업에 적합한 핵심기술 선정
  • 핵심기술 선정은 기술개발시급성(10), 기술개발파급성(10), 단기개발가능성(10), 중소기업 적합성 (10)을 고려하여 평가

[ 신소재 기반 방열소재 분야 핵심기술 ]

핵심요소기술 선정
분류핵심기술개요
고효율 방열기술 고효율 방열도료의 조성설계 및 도포기술 고방사율 소재의 제조와 도포에 따른 특성평가 기술 확립
선택적 방열구조 형성 및 필터 제조기술 최적 방열구조를 구현하기 위한 부품설계 기술
기능성 방열필름, 기판 및 시트 제조기술 비산화물계 세라믹 충진제 제조 및 용용기술 고열전도도를 갖는 질화물, 탄화물계 세라믹 분말 제조 및 방열시트 응용기술
LED 패키지용 방열필름 제조기술 고출력 LED의 방열특성 개선을 위한 복합 방열필름 제조기술
복합 방열소재 제품화 나노카본 복합 고방열 기판소재제조기술 열적 안정성을 갖는 고방열 복합 기판소재 제조 및 응용기술 확보
고방열 열가소성 고분자 패키지 제조기술 상용 패키지용 소재의 특성 개선에 필요한 요소기술 확보